全球半導體龍頭齊聚創創科技挑戰賽 培育AI時代軟硬體人才

生活中心／整理報導

隨著人工智慧（AI）技術的迅猛發展，全球軟硬體產業正迎向新賽局的關鍵時刻。今年（2024）第8屆創創科技挑戰賽─決賽暨頒獎典禮於7月18日圓滿舉行，初賽吸引超過100組全台大專院校生團隊報名，最終僅30組團隊晉級決賽，角逐超過30萬元總獎金，當天學生們展示多項硬體實作與AI模型結合的創新作品，並從概念設計到商業簡報的全方位呈現，獲得評審團對其努力和創意的高度讚賞，呼應全球產業對AI與硬體技術結合發展的高度重視，賽事成為產學間的合作交流平台。

本屆由國際電機電子工程學會IEEE Signal Processing台北分會主辦，以及Analog Devices, Inc. (ADI)、安馳科技（Macnica Anstek Inc.）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、大聯大世平集團（World Peace Industrial Group, WPI）、意法半導體（STMicroelectronics, ST）、英飛凌科技（Infineon Technologies）、瑞薩電子（Renesas Electronics）、愛亞系統（IAR）等全球半導體重要企業的全力支持，提供微控制器、感測器、開發環境等超過12項軟硬體資源，以及安排多位技術人員及資深主管，共同指導學生完成作品開發實作與商業簡報。近3個月的賽程，不僅是對學生們技術學習能力的挑戰，更是對其創新思維、溝通表達能力的激勵，透過與業界前輩的交流互動，將創意與實務需求緊密結合，成為新一代具備創新與實務應用技能的人才。

參賽學生於企業展位交流。圖片來源：輔宏提供

為了增進決賽現場的互動交流，今年賽制以兩階段形式進行。上午由各家企業組成評審團前往學生展位，近距離評選作品成果、討論技術與應用的實務價值，遴選6強隊伍。下午由主辦單位臺灣科技大學電機系郭景明特聘教授，與陽明交通大學資工系黃敬群教授、ADI資深區域銷售經理陳曜桎、台積電十六廠資深經理林藝民、安謀國際科技全球大學計畫資深經理蘇崇智等五位產學界專業評審，透過簡報問答及展位展演形式，評選最終前三名。同時，現場由參與企業準備展位互動，提供職涯諮詢、硬體模組展示等，期待同學們在評分之餘，也能夠享受交流、充滿收穫。

參賽隊伍現場解說作品概念，展演實際功能。圖片來源：輔宏提供

主辦單位表示「今年競賽的成功舉辦，不僅是產學界共同投入的成果，也是同學們辛苦努力後，屬於你們的榮耀，能夠更加了解產業，如何從創意走到創新，學習在天馬行空與貼近市場之間找到平衡點，成為未來不可限量的成長動能。」

最終前三名團隊通過層層挑戰，由來自臺科大資工系、虎科大資工系與長庚科大護理系組成的跨領域團隊榮獲第一名，作品以對醫療、長照單位的觀察為應用情境，希望建立生理徵象變化感測系統，使照顧者或醫護人員得以更快速、方便掌握受測者健康狀況，透過擷取雷達原始資料轉換成具有頻率、時間、距離和強度等豐富特徵的二維頻譜圖，應用於動態AI模型進行訓練，針對異常心率、呼吸率和特定行為進行判別，目前已在研究場域蒐集數據，能夠以非接觸式識別抽搐、咳嗽、喝水、跌倒、揮手求救等個案行為，預計在未來發展更全面的實務驗證。