鈦昇三十載耕耘，引領半導體材料及製程創新

火報記者 陳聖偉 / 綜合報導

慶祝成立三十周年之際，先進雷射與電漿解決方案的創新者鈦昇科技在技術與研發量能上迎來關鍵突破。公司即將於2024年SEMICON Taiwan亮相，屆時將展示包括玻璃基板、FOPLP面板級扇出型封裝等多關鍵領域中的最新進展。

鈦昇科技將於SEMICON Taiwan 2024展示玻璃基板及多項尖端技術

玻璃基板解決方案

鈦昇憑藉自行研發的TGV技術，籌組了E-Core玻璃基板供應商大聯盟（Ecosystem大聯盟），與多家在地優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作，聯合發展玻璃基板中的核心技術——Glass Core製程。此次展會，鈦昇將首度展示聯盟共同完成的尺寸為515*510mm的玻璃glass core樣品，涵蓋了從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。這也是台灣在地廠商共同努力下的首個公開成果。

此外，鈦昇亦提供針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角（Laser Beveling）與雷射拋光（Laser Polishing）解決方案。

FOPLP面板級扇出型封裝

鈦昇提供FOPLP面板級扇出型封裝製程（尺寸從300*300mm到700*700mm）的成熟量產型設備，包括雷射打印（Laser Marking）、切割（Laser Cutting）、鑽孔後的電漿清洗（Plasma Cleaning）、去污（De-smear）、雷射解膠（Laser Debond），解膠後清洗（Plasma Descum）和ABF鑽孔（ABF Drilling）。其翹曲處理能力出色，能達16mm，同時能保持高效產出。

電漿切割（Plasma Dicing） – 小晶片切割（Small Die Dicing）

鈦昇提供結合雷射開槽（Laser Grooving）與電漿切割（Plasma Dicing）的混合解決方案，將切割通道精確控制在10μm至30μm之間。除了設備製造，鈦昇亦提供一站式All-in-one小晶片切割代工服務，能將晶圓加工成各種形狀的小晶片，如六角形、圓形或MPR形狀，滿足客戶多元化需求。

誠邀蒞臨鈦昇科技於SEMICON Taiwan 2024南港展覽館一館4F展位#N0968，共同探討先進封裝製程技術新趨勢。2024年SEMICON Taiwan – E&R鈦昇科技 攤位信息地點：台北南港展覽館一館展位資訊：4樓 #N0968時間：2024年9月4日 -9月6日https://www.enr.com.tw/